大会介绍

“中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”是每年在西安举办的科技行业例会，自2005年以来已成功举办了17届，在推动高新技术成果转化，产学研协同合作，促进创新链与产业链的深度融合，助力区域间科技深度交流合作等方面发挥着积极作用。

作为2024全球硬科技创新大会同期举办的重要展览活动，本届西安科博会呈现内容全新升级，重点覆盖高新技术成果、航空航天及军工科技、智能制造、数字经济、高校科研等硬科技重点细分领域及本地优势产业，聚焦促进新质生产力发展的关键技术，全面呈现行业最新动向，为产业链高质量发展搭建起综合性高效对接平台。

      展示内容

双中心建设成果展区

重点展示双中心城市在科学研究、技术创新、人才培养、产业发展、科技成果转化、创新创业生态系统建设等方面的已有成果与未来展望，突显“双中心”建设为城市发展带来的科创新生态与产业新动能。

高新技术成果展区

主要涵盖全国科技产业重要研发及交流合作成果，凸显科技市场的蓬勃发展。展示内容涵盖全国各地市政府、开发区、科技产业园区及国家重大科技专项、战略性新兴产业等领域的最新技术和产品。

硬科技产业展区

重点展示硬科技产业领域的新技术、新产品与新应用，突显重点硬科技产业领域的创新融合成果及产业发展成效，内容包含信息技术、空天科技、新材料、新能源、高端装备、生命科学等行业领域高尖端技术与产品。

数字化技术与应用创新展区

重点聚焦云计算、大数据、人工智能、区块链等前沿领域，涵盖智能制造、数字出行、数字健康、智慧家庭、智慧办公、智慧物流、智慧城市等方面的最新技术成果与应用案例及各个领域数字化转型实践。

高校创新成果及科普展区

展示内容包含高校及科研机构的重点科创项目、产业化成果、校企对接合作成果、学生优秀创新创业项目、实验室仪器等。科普展区将邀请优质科普资源单位、科技馆、AR\VR体验装置、机器人编程等，展示先进的科研成果，带来深度的科普互动体验。

科技金融展区

主要涵盖数字银行、智能投顾、安全认证技术、第三方证据存管服务、电子合同签名支付服务、大数据征信、金融大数据、区块链技术、普惠金融、科技信贷等科技产品与服务应用。

      主要活动

活动详情以现场实际情况为准

     参展细则

1.参展单位详细填写好《参展申请表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2.报名后，参展单位必须在7日内将参展费用汇入组委会办公室指定账户；

3.展位安排以“先付款，先安排”为原则进行；组委会将保留对所有展位统一协调的权利，参展单位如未按规定时间付款，组委会将视作自动放弃，取消参展申请，展位不予保留；

4.参展单位无权将其展台租或转让给第三方，无权用任何方式为非参展单位在会场宣传；

5.会务接待、住宿、展品运输等详见《参展商手册》，《参展商手册》将于展会开幕前一个月发送给参展单位或在大会网站www.xakbh.com自行下载。